未來十年是中國MEMS產業的黃金十年。中美貿易摩擦、科技脫鉤、美國打壓特定企業，包括新冠肺炎疫情影響的長期化，是我們不得不面對的困難，也給我們的產業發展帶來了不小的負面影響，特別是在市場端。但是，外部的壓力也給我們帶來了機遇。一是國產化機遇，之前不愿用、不敢用國產芯片的企業不得不使用國產芯片；二是科創板機遇，科技創富時代已經來到，部分MEMS企業上市帶來了很好的示范效應；三是新基建機遇，5G、物聯網市場帶來的新需求；四是國家扶持的機遇，國家正在加大政策和資金投入力度，扶持MEMS產業。因此，可以預測未來十年將是中國MEMS產業的黃金十年。

中國MEMS企業創新能力亟待提升。MEMS產業前景光明，但中國MEMS企業的自主創新能力跟國外企業比，差距還很大。模仿的多，原創的少；跟隨的多，超越的少。像馬斯克獵鷹火箭那樣顛覆性的創新少之又少。我們希望“十四五”期間，越來越多的中國企業抓住市場機遇，下大力氣加強自主創新，在產品創新上走在世界前列。

創新就需要人才。MEMS與IC不同，要想做好MEMS產品，需要既懂微電子，又需要懂力、聲、光、電、磁、熱等多種學科的復合型人才。如何培養人才，不僅是MEMS從業者，更是整個社會教育體系需要加強的。

代工制造是中國MEMS產業重要特點。傳統觀點認為MEMS是一個產品一種工藝，不適合代工模式。但從我們實際運營6寸代工廠的經驗看，MEMS工藝也在逐步標準化、兼容化，且MEMS與IC比體量小得多，IDM模式投入巨大、運營難度大，對公司綜合實力要求高，大部分MEMS企業其實更適合代工模式。而且我們發現，可以通過一些機制上的創新，讓設計企業擺脫重資產投入受約束的同時，享受IDM模式開發周期短、質量控制好的優勢。 　　當前國際形勢日趨復雜，企業普遍有規避風險的需求。同時，國內MEMS制造水平不斷提高，更有反應快速，溝通成本低、價格方面的明顯優勢，所以很多企業都在積極考慮將制造環節回流大陸，這個趨勢非常明顯。這也導致大陸的MEMS晶圓廠建設提速，進一步壯大了我們國家的MEMS制造力量。這里面地方政府起到了積極的推動作用，但是我們也建議要因地制宜，科學論證，綜合考慮本地的產業鏈、人才等情況，避免一哄而上，出現重復建設、后期運營困難等現象。

xj****封裝是MEMS產業重要環節。MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環節，需要同時實現芯片保護、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產品的性能和成本。與IC封裝相比，MEMS封裝需考慮的因素更多，更加復雜，且標準不一，往往需要定制化。近年來，3D晶圓級封裝技術取得長足進步，可以把MEMS和ASIC整合在一起，進一步提升效率和縮減尺寸是MEMSxj****封裝領域的重要方向。

新材料和傳感集成是MEMS產業新的機會。硅基MEMS已經發展了40多年，如何才能大幅提高產品性能、降低成本，基于新材料的MEMS器件是一個擺在我們面前的巨大機會。比如PZT、氮化鋁、氧化釩等新材料MEMS器件正在取得突破，下一步有望快速應用，取代部分傳統硅基產品。同時，將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組，再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術，也是MEMS產業新的市場機會。